7th Global Tape Forum & Global Test Methods Committee Meeting & 2024 China Tenaces Tape Forum

7th Global Tape Forum & Global Test Methods Committee Meeting & 2024 China Tenaces Tape Forum

The 7th Global Tape Forum, Global Tape Testing Methods Conference, and the 2024 (5th) China Innovatio Technologiae Tape Innovationis et Applicationis Summit Forum, Sinarum Adhesive Tape Consociationis Industry (AFERA), American Pressure Committee Sensitiva Tape (PSTC) , Iaponia Adhesiva Tape Consociationis Manufacturers (JATMA), et Tape Consociationis Industry Adhesivae Taiwan (TAAT), die 25 Aprilis 2024 magnifice apertae sunt apud Zhonggeng Julong Hotel in Shanghai.

Qingdao Sanrenxing Machinery Societas eam frequentavit. Intelligere condicionem hodiernam, trends evolutionis, novae technologiae, et applicationes machinae industriae internationalis.Commutatio technologiae et experientiae cum attendees ex eadem industria promovendi progressionem societatis technologiae et productorum.

Summum hoc forum 500 fere participes allexit a fabricatoribus domesticis et externis, negotiatoribus mercatoriis, in amni user repraesentantibus tapetibus adhaesivis, pittaciis, cinematographicis tutelaribus, adhaesivis pressuris sensitivo, materias et apparatu emissiones, necnon peritos et scholares ab Institutis investigationis.

In prima parte anni 2024 postulatio in mercatu Sinensi crevit, et variae industriae cognatae adhuc magnae provocationes spectantes sunt.Eodem tempore, inflatio globalis alta sustentata quasdam provocationes ad industriam taeniola attulit.Sed progressus oeconomicus Sinarum adhuc in fronte est.Totus amnis et amni subsidii facultates industriae industriae Sinarum catenae, postulatum potentiale mercatus Sinensis, et incrementum industriae innovatae sunt occasiones bonae industriae evolutionis GENERALIS.Ad hoc, consociatio ad hoc colloquium internationale diligenter praeparavit et adhortationes adhaesivas ex variis nationibus et regionibus invitavit ut relationes internationales praebere et legationibus interesse.

Collatio lemma est "Innovatio, Coordinatio et Progressio sustinebilis".

Sunt etiam sex dicatae sub venues - Consumer Electronics et Industrialis Adhesivus Tape Application Innovationis Technologiae Sessio, Clavis Technologia ac Market Application Sessio pro Adhesiva Tape pro Vehiculis Novi Energy, Fines Innovationis et Clavis Technologiae Sessio pro Adhesivis Products, Biobased/Degradable et Viridis Low Carbonis Adhesive Product Technology Sessio, Industry Key Supporting Equipment and Additive Technology Sessio, Radiatio Curing Pressure Sensitiva Adhesiva et Supporting Applicationem Technology Sessio


Post tempus: May-11-2024